Склад із комплектуючих 7 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 4100 |
| Максимальна тактова частота | 4800 |
| Об'єм кешу L3 | 12288 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 2666 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 15678 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z490 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4500 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac |
| Модуль Bluetooth | 5.0 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 3 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка SLI або CrossFire | + |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Особливості |
1 x Trusted Platform Module header (тільки для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 2 x Thunderbolt add-in card connectors Підтримка стандарту бездротового зв'язку 1x1 11ac і швидкості передачі даних до 433 Мбіт/с Intel CNVi interface 802.11a/b/g/n/ac, підтримка 2.4/5 ГГц двохдіапазонний підтримка технологій AMD Quad-GPU CrossFire і 2-Way AMD CrossFire |
| Колір | Чорний з сірим |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 600 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 18 |
| +3.3V | 18 |
| +12V1 | 50 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 87 |
| Вага | 1.95 |
Додаткові характеристики
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 2200 |
| Швидкість запису | 2000 |
| Ресурс записи (TBW) | 350 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 2 млн |
| Споживана потужність |
0.0032 Вт (в режимі простою) 0.08 Вт (в середньому) 1.7 Вт (максимум при читанні) 4.5 Вт (максимум під час запису) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
256-бітове шифрування XTS-AES Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація при зберіганні 20G (10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 3.5 |
| Вага | 6.8 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 / 1 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Максимальна висота кулера | 190 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 5 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 369 |
| Особливості | Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Сильні магніти забезпечують щільне прилягання верхньої кришки Сетчатая верхня кришка Звукоізоляція і шумозаглушення бічних, верхній і передній панелей Пилові фільтри спереду і знизу легко знімаються для очищення |
| Матеріал | Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Габарити | 510 x 285 x 494 |
| Вага | 6.95 |
| Колір | Сірий |
| Статус корпусу | Новий |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–1400 |
| Максимальне TDP | 130 |
| Рівень шуму | 13 |
| Повітрянний струм | 81.33 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 168 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Додатково | Охолодження з кулером до 300 Вт, без кулера до 130 Вт (пасивний охолодження) |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 140 x 136 x 168 |
| Вага | 1079 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Колір крильчатки | Зелений |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии