AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
Лінійка | AMD Ryzen 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
Кількість ядер | 6 ядер |
Кількість потоків | 12 |
Частота процесора | 3700 |
Максимальна тактова частота | 5000 |
Об'єм кешу L3 | 32768 |
Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
Серія | Ryzen 7 |
Мікроархітектура | Zen 4 |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
Техпроцес | 5 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 26997 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 7200 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek ALC897 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 1 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
SYS_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
Покращена схема живлення: система живлення Duet Rail 12+2 Теплове рішення преміум-класу: термопрокладки MOSFET потужністю 7 Вт/мК та M.2 Shield Frozr 6-шарова друкована плата, виготовлена з потовщеної міді завтовшки 2 унції< 2.5G LAN з рішенням Wi-Fi 6E: оновлене мережеве рішення для професійного та мультимедійного використання Покращення звуку |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Gigabyte GeForce RTX 4070 SUPER GAMING OC 12288MB (GV-N407SGAMING OC-12GD)
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 SUPER |
Обсяг пам'яті | 12288 |
Шина пам'яті | 192 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | 2565 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 30194 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 300 |
Висота відеокарти | 130 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 700 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Кількість ядер CUDA | 7168 |
Апаратна особливість | Без обмеження |
Особливості | 2565 MHz (Reference card: 2475 MHz) |
Колір | Чорний |
Компактний низькопрофільний радіатор
LANCER BLADE RGB оснащений низькопрофільним радіатором, який ідеально поміщається в невеликих корпусах для ПК і не заважає баштовим кулерам процесора. Його правильна геометрична форма додасть функціональності та привабливості будь-якому корпусу.
Підсвічування RGB освітлює ваш шлях
Підсвічування RGB можна налаштувати за своїм бажанням. Доступні різні ефекти (статичний, пульсація і комета) і можливість синхронізації підсвічування з улюбленими композиціями в режимі «Музика». Ці дії виконуються в програмах керування RGB від усіх основних брендів системних плат.
Покращене керування живленням
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 оснащений вбудованою інтегральною схемою керування живленням (PMIC) для підвищення стабільності подачі електроживлення. Завдяки нижчій робочій напрузі енергоефективність серії LANCER вища, ніж у DDR4.
Стабільність і надійність
Завдяки вбудованому коду корекції помилок (On-die ECC) цей модуль виправляє помилки в реальному часі. При цьому підвищується стабільність і надійність роботи пристрою.
Зроблено з якісних матеріалів
Високоякісні ІС і друковані плати забезпечують бездоганну продуктивність і надійність розгону. Це оптимальне рішення для досвідчених геймерів і любителів розгону системи.
AMD EXPO
Підтримка AMD EXPO (розширені профілі для розгону) і сумісність із новітніми платформами для надійної та стабільної роботи.
Простота виконання розгону
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін виконується дуже просто, без складних налаштувань у BIOS. Немає необхідності повторно регулювати та налаштовувати параметри розгону.
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6400 |
Пропускна спроможність | 51 200 |
CAS Latency (CL) | CL32 |
Схема таймінгів | 32-39-39 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.4 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −20 до +65 |
Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 Підтримка ASUS Aura Sync, RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync та ASROCK-Polychrome Sync |
Габарити | 133.35 x 40 x 7.86 |
Габарити в упаковці | 170 x 141 x 12.2 |
Вага | 41.11 |
Вага в упаковці | 122.91 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
DeepCool PN850M - це новий блок живлення, що відповідає новітнім стандартам Intel ATX 3.1 і PCIe 5.1. Завдяки виділеним портам 12 В-2x6, 5 EPS/PCIe PN850M забезпечує стабільне живлення для широкого спектра сучасних високопотужних компонентів.
НА МАЙБУТНЄ
Завдяки здатності забезпечувати подвоєну загальну потужність системи протягом 0,1 мс випадкові стрибки потужності ніколи не стануть проблемою. PN850M забезпечуватиме стабільне живлення для ПК застарілого та нового покоління в осяжному майбутньому.
80 Plus Gold
Сертифікат 80 Plus Gold відповідає високому рівню енергоефективності за 90% типових навантажень. Кожному пристрою також присвоєно золотий рейтинг від Cybenetics.
СИЛА, ЯКІЙ МОЖНА ДОВІРИТИ
Завдяки використанню основного японського електролітичного конденсатора, активної корекції коефіцієнта потужності, повновагового SRC LLC і топології постійного струму PN850M може підтримувати час утримання ? 16 мс за високого навантаження 80%.
ЖИВЛЕННЯ PCI-E 5.1
Оснащений високоякісним кабелем 12V-2x6 з мідним сердечником, стійким до температури 105C, 16AWG, PN850M забезпечує потужність до 600 Вт для сучасних графічних процесорів.
ДИНАМІЧНИЙ ВЕНТИЛЯТОР FDB
PN850M оснащений динамічним 120-мм вентилятором FDB, швидкість якого регулюється залежно від потреб блоку живлення в охолодженні.
ВИСОКА ЯКІСТЬ
Завдяки високій якості використовуваних деталей PN850M працюватиме на висоті до 5000 метрів над рівнем моря.
У стандартну комплектацію PN850M входить безліч комплексних засобів захисту, включно з OPP, OVP, SCP, OTP, OCP, UVP, NLO і SIP.
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 850 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 70.5 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
ATX3.0/ATX3.1/PCIe 5.0/PCIe 5.1 | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
Максимальне TDP | 220 |
Рівень шуму | 31.6 |
Повітрянний струм | 75.89 |
Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 150 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.28 |
Споживана потужність | 3.36 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 2.53 мм H2O |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 125 x 92 x 150 |
Вага | 614 |
Колір корпусу | Чорний |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Прозорий білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | SMI SM2264 |
Швидкість читання | 7400 |
Швидкість запису | 6000 |
Ресурс записи (TBW) | 780 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн |
Ударостійкість | 1500 |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Сумісність з PS5 LDPC (код перевірки парності з низькою щільністю) та 256-бітне шифрування AES Програмне забезпечення SSD ToolBox |
Габарити | 80.6 x 23.2 x 10.65 |
Вага | 36.6 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація |
SSD-диск Радіатор |
Нова ера
C1 - це високоякісний корпус ATX mid-tower, в якому поєднуються свіжий та привабливий дизайн, міцність конструкції та відмінна продуктивність системи охолодження у стандартній поставці. Цей флагманський корпус нашої компанії повністю демонструє принципи APNX. Ми безкомпромісні у питаннях якості.
Елегантність та потужність у стандартній конфігурації
Завдяки вентиляторам преміум-класу від APNX, корпус C1 забезпечує безперешкодну роботу високоякісних компонентів комп'ютера всередині відсіків ретельно розробленої конструкції.
Інтуїтивний дизайн
Поліпшіть тепловіддачу за допомогою металевої панелі у формі «L» з великою сітчастою областю, яка оптимізує повітряний потік спереду та збоку. Для нас дизайн, який відповідає покращеній продуктивності, є частиною нашої філософії.
Познайомтеся з вентиляторами FP1 від APNX
У комплект корпусу входять стильні та потужні вентилятори APNX FP1 з регулюванням швидкості обертання PWM та підсвічуванням ARGB. Їх товщина 30 мм забезпечує більш високу продуктивність порівняно з моделями товщиною 25 мм.
Відчуйте прохолоду
За допомогою одинадцяти роз'ємів для вентиляторів можна збільшити повітряний потік у 11 разів. Корпус C1 здатний діяти подібно до сил природи, зберігаючи прохолоду навіть при найвищих навантаженнях.
Багато варіантів охолодження
Можливість установки рідинної системи охолодження 360 мм підвищить рівень охолодження, забезпечуючи прохолоду вашій системі. Залишайтеся незворушними, як вона, і перемагайте своїх супротивників.
Надихаюча естетика
Ми розглядаємо C1 як витвір мистецтва. Витончені обриси, високоякісне оздоблення та ретельне опрацювання деталей роблять його гідним уваги.
Зберігайте чистоту
Надтонка нейлонова сітка фільтра ефективно затримує дрібні частинки, продовжуючи термін служби цінних компонентів і позбавляючи вас необхідності частого чищення.
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Можливість встановлення СЖО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
Максимальна висота кулера | 166 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 270 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 395 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент Підтримка материнських плат BTF |
Матеріал | SGCC Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина стінок | 0.8 |
Габарити | 502 x 464 x 230 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии