| 87 грн | Y.ua (1/8) |
| 89 грн | Stylus (1/8) |
| 95 грн | Comfy (1/8) |
| 98 грн | Telemart (1/8) |
ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.
AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| Підтримка SLI або CrossFire | CrossFire |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Система живлення: 8+2+1 Підтримка DDR5 6400+ МГц (OC) Автоустановник драйверів ASRock, BIOS Flashback |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
- Потокові мультипроцесори NVIDIA Ada Lovelace: До 2-кратної продуктивності та енергоефективності
- Тензорні ядра 4-го покоління: До 4-кратної продуктивності з DLSS 3 у порівнянні з грубим рендерингом
- Ядра RT 3-го покоління: До 2-кратної продуктивності трасування променів
- Частота розгону: 2595 МГц (режим OC)/2565 МГц (за замовчуванням)
- Осівна конструкція вентилятора відрізняється меншим розміром маточини, що сприяє збільшенню довжини лопатей, а також наявністю бар'єрного кільця, яке підвищує тиск повітря, спрямованого вниз.
- Конструкція з 2,5 слотами забезпечує максимальну сумісність та ефективність охолодження для чудової продуктивності в невеликих корпусах.
- Технологія 0 дБ дозволяє насолоджуватися легкими іграми у відносній тиші.
- Подвійні кулькові підшипники вентилятора можуть служити вдвічі довше, ніж підшипники з втулками
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2565 |
| Частота відеопам'яті | 18000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22548 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 227.2 |
| Висота відеокарти | 123.24 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 4352 |
| Додаткова інформація |
Тензорні ядра 4-го покоління Ядра RT 3-го покоління Подвійні кулькові підшипники вентиляторів служать вдвічі довше Технологія 0 дБ дозволяє вам насолоджуватися легкими іграми у відносній тиші Auto-Extreme прецизійне автоматизоване для більш високої надійності Профіль GPU Tweak III Connect дозволяє розробникам плавно оптимізувати продуктивність системи та охолодження |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Особливості | OC mode: 2595 MHz |
| Колір | Білий |
Новий еталон швидкості в історії ігор
XPG LANCER сповіщає початок епохи DDR5 у сфері ігрової пам'яті. Досягаючи частоти для 7200 МТ/с, він забезпечує значне підвищення продуктивності для ігор та розгону системи.
Покращене керування живленням
XPG LANCER DDR5 оснащений інтегральною схемою управління живленням (PMIC) для підвищення стабільності подачі електроживлення. Завдяки більш низькій робочій напрузі енергоефективність серії LANCER вища, ніж у DDR4.
Стабільність та надійність
Завдяки вбудованому коду корекції помилок (On-die ECC), цей модуль виправляє помилки в реальному часі. При цьому підвищується стабільність та надійність роботи пристрою.
Зроблено з якісних матеріалів
Високоякісні ІВ та друковані плати забезпечують бездоганну продуктивність та надійність розгону. Це оптимальне рішення для досвідчених геймерів та любителів розгону системи.
AMD EXPO
Підтримка AMD EXPO (розширені профілі для розгону) та сумісність із найновішими платформами для надійної та стабільної роботи. (*Тільки пам'ять DDR5 зі швидкістю не більше 6400 МТ/с підтримує AMD EXPO. )
Простота виконання розгону
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін виконується дуже просто, без складних налаштувань у BIOS. Немає необхідності повторно регулювати та налаштовувати параметри розгону.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −20 до +65 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 40 x 8 |
| Габарити в упаковці | 150 x 122 x 15.5 |
| Вага | 72.4 |
| Вага в упаковці | 160.5 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
XPG Core Reactor II 850W
- Відповідний стандарту ATX 3.0, з модульною конструкцією кабелю та сертифікатом 80 PLUS GOLD
- Інтелектуальна крива вентилятора забезпечує тиху роботу навіть за повного навантаження
- Усі японські конденсатори преміум-класу, розраховані на температуру 105°C
- 8 засобів промислової захисту: OCP, OVP, OPP, OTP, UVP, SCP, NLO, SIP
- Ресурс вентилятора 100 000 годин
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 3.1 |
| Відстібаються кабелі | + |
| ATX 3.0 | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) Робота без навантаження UVP (Захист від зниженої напруги) SIP (Захист від стрибків напруги) OCP (Захист від перевантаження по струму) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V) |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 270 |
| Рівень шуму | 29.9 |
| Повітрянний струм | 78 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 154 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.25 |
| Споживана потужність | 3 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.68 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 154 x 142 x 120 |
| Вага | 1200 |
| Колір корпусу | Білий |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5150 |
| Швидкість запису | 4900 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Програмне забезпечення Western Digital SSD Dashboard для відстеження працездатності твердотільного накопичувача |
| Габарити | 80 x 22 x 2.38 |
| Вага | 5.5 |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Максимальна висота кулера | 161 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Серія AIR 100 - це перший корпус Micro-ATX із знаменитої серії корпусів для ПК AIR Series компанії Montech. Його компактний розмір дозволяє легко переносити його і займає набагато менше місця Лицьова панель Super Fine Mesh не тільки забезпечує безперешкодний потік прохолодного повітря в корпус, але й діє як пилозахисна кришка |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 425 x 405 x 210 |
| Габарити в упаковці | 485 x 480 x 275 |
| Вага | 6 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии