У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
Лінійка | Intel Core i5 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 10 ядер |
Кількість потоків | 16 |
Частота процесора | 2500 |
Максимальна тактова частота | 4700 |
Об'єм кешу L3 | 20480 |
Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
Серія | 14 Gen |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | - |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 25735 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (s1700, Intel B760)
Поєднує всі основні елементи новітніх процесорів Intel з готовими до ігор функціями і перевіреною надійністю. Ця материнська плата, оснащена компонентами військового рівня, удосконаленою системою живлення та комплексною системою охолодження, перевершує всі очікування та забезпечує бездоганну продуктивність для марафонських ігор. Материнські плати TUF GAMING також проходять суворі випробування на витривалість, щоб гарантувати, що вони зможуть працювати в умовах, коли інші можуть вийти з ладу. Естетично ця модель включає тиснену фірмову табличку і геометричні елементи дизайну, що відображають надійність і стабільність, які характеризують серію TUF GAMING.
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 7800 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 3 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Thunderbolt Header | 1 |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
CHA_FAN | 3 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 3 x Addressable header |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
MSI GeForce RTX 4070 Ti SUPER GAMING X SLIM 16384MB (RTX 4070 Ti SUPER 16G GAMING X SLIM)
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2685 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 31814 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | RGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 307 |
Висота відеокарти | 125 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 700 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Кількість ядер CUDA | 8448 |
Апаратна особливість | Без обмеження |
Особливості |
Extreme Performance: 2685 MHz (MSI Center) Boost: 2670 MHz |
Колір | Чорний з сірим |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 850 |
Вентилятор | 135 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 22 |
+3.3V | 22 |
+12V1 | 70.8 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 150 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–1650 |
Максимальне TDP | 220 |
Рівень шуму | 28 |
Повітрянний струм | 59.46 |
Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 155 |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Вхідний струм | 0.1 |
Споживана потужність | 1.2 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 1.62 мм H2O |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 127 x 123 x 155 |
Вага | 802 |
Колір корпусу | Чорний |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Чорний |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | PHISON E18 |
Швидкість читання | 7000 |
Швидкість запису | 7000 |
Ресурс записи (TBW) | 1600 |
Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 3.5 |
Вага | 9.7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280 |
Максимальна висота кулера | 170 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 340 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Додатково |
Версія AIR 1000 Premium поставляється з передніми панелями із сітки та загартованого скла. Спереду розташовані три 140-мм вентилятори ARGB та один 120-мм витяжний вентилятор ARGB ззаду Надаючи вам повний контроль не тільки над освітленням, але й над стилем передньої панелі |
Матеріал | Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Габарити | 495 x 416 x 220 |
Габарити в упаковці | 522 x 486 x 220 |
Вага | 7.25 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 32 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 5200 |
Пропускна спроможність | 41 600 |
CAS Latency (CL) | CL36 |
Схема таймінгів | 36-38-38 |
ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.25 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення Intel XMP 3.0 |
Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии