Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 4200 |
| Максимальна тактова частота | 4700 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Phoenix |
| Серія | Ryzen 8 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 22745 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD A620 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Особливості |
6+2+1 фазне живлення Підтримка DDR5 6000+ МГц (OC) Автоустановник драйверів ASRock, BIOS Flashback Посилений роз'єм PCIe 4.0 Аудіосистема Nahimic |
| Колір | Чорний з білим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 3060 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1837 |
| Частота відеопам'яті | 15000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 17167 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3584 |
| Довжина відеокарти | 282 |
| Висота відеокарти | 117 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE 3X з альтернативним обертанням вентиляторів RGB Fusion 2.0 - синхронізація 16.7 млн кольорів з іншими пристроями AORUS |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6400 |
| Пропускна спроможність | 51 200 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.4 |
Додатково
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-40-40-77 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 700 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | White |
| Конденсатори | Тайванські |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 15 |
| +3.3V | 15 |
| +12V1 | 58 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OPP (Захист від перевантаження по сумарній потужності по всіх каналах) OVP (Захист від подачі підвищеної напруги) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 3000 |
| Ресурс записи (TBW) | 220 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 22 x 80 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | FRGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 6 шт |
| Можливість встановити додаткові вентилятори | Без можливості встановити додаткові вентилятори |
| Можливість встановити СРО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 160 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 305 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 480 x 370 x 210 |
| Габарити в упаковці | 530 x 425 x 265 |
| Вага | 6.1 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
DeepCool AG400 PLUS – це однобаштовий 120-міліметровий процесорний кулер, створений на основі нашої спадщини для високоякісного охолодження, але спрощений для створення оптимізованого та ефективного пакету.
Найкраща сумісність
AG400 PLUS зберігає відмінну сумісність з обладнанням завдяки компактному дизайну для 100% зазору ОЗП та має невелике зміщення для швидкої та легкої установки. Його чудові теплові характеристики також дозволяють йому бути сумісним із вимогливими робочими навантаженнями обробки.
Збалансована технологія двонаправленої теплової трубки
Завдяки оптимізації внутрішньої капілярної структури та впорскування точної кількості рідини теплова трубка досягає найкращої продуктивності розсіювання тепла незалежно від того, чи знаходиться кулер у вертикальному чи горизонтальному корпусі. Це ідеальне співвідношення забезпечує високоефективний фазовий перехід по всій тепловій трубці та забезпечує нижчий тепловий опір у широкому діапазоні TDP.
Високоефективні вентилятори
Знайдіть оптимальний баланс з автоматичною підтримкою ШІМ для повної продуктивності під навантаженням та безшумної ефективності в режимі очікування.
Просто та надійно
Монтажні кронштейни, що входять до комплекту, підтримують платформи Intel і AMD з простим п'ятикроковим процесом установки, який підтримує великий контактний тиск. Зміщена конструкція теплових трубок гарантує, що кулер можна встановити з прикріпленим вентилятором.
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 31.6 |
| Повітряний потік | 75.89 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 150 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Вхідний струм | 0.17 |
| Споживана потужність | 2.04 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.53 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 150 x 125 x 107 |
| Вага | 748 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии