68 грн | Y.ua (1/8) |
69 грн | Comfy (1/8) |
70 грн | Stylus (1/8) |
74 грн | Telemart (1/8) |
74 грн | Moyo (1/8) |
AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
Лінійка | AMD Ryzen 7 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
Кількість ядер | 8 ядер |
Кількість потоків | 16 |
Частота процесора | 3800 |
Максимальна тактова частота | 5300 |
Об'єм кешу L3 | 32768 |
Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
Серія | Ryzen 7 |
Мікроархітектура | Zen 4 |
Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
Техпроцес | 5 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 35395 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
14+2+1-ФАЗНА СХЕМА ЖИВЛЕННЯ
Має довговічні компоненти та рівномірно подає живлення CPU. Крім того, вирізняється неперевершеними можливостями для оверклокінгу з найменшою температурою для просунутих геймерів. Dr.MOS - це інтегрована система живлення, оптимізована під синхронне подавання вольтажу для ресурсномістких застосунків! Як порівняти зі звичайними дискретними транзисторами, Dr.MOS розраховано подає високий струм у кожній фазі, покращуючи термальний результат і забезпечуючи найвищу продуктивність./p>
Роз'єм живлення високої щільності
Розгін CPU вимагає високих значень струму, і роз'єм ASRock здатний витримувати підвищене навантаження на 8- і 24-контактних роз'ємах. Це підвищує стабільність системи та знижує ризик під час посиленого розгону компонентів.
8-шарова друкована плата
8-шарова друкована плата забезпечує стабільність проходження сигналу та профілів потужності зі зниженням температури та високою енергоефективністю, що гарантує стабільну тривалу продуктивність без втрат.
Підтримка DDR5 XMP і EXPO DDR5
Дотримуючись концепції "стабільності та надійності", компанія ASRock не економить на базових компонентах. Ці материнські плати виготовлені з високоякісних матеріалів, що дає змогу розганяти пам'ять DDR5 за готовими профілями розгону. Переконайтеся, що ваші модулі пам'яті підтримують профілі Intel XMP/AMD EXPO і розганяйте пам'ять без зайвих зусиль і ризиків.
Швидкісне рішення M.2
Blazing M.2 підтримує новітній стандарт PCI Express 5.0 і забезпечує вдвічі більшу пропускну здатність порівняно з попереднім поколінням. Завдяки приголомшливій швидкості передавання даних 128 ГБ/с він готовий розкрити весь потенціал майбутніх надшвидкісних SSD-накопичувачів.
Зручний дизайн "зроби сам"
Крім безінструментального встановлення M.2 SSD на материнську плату, ASRock тепер пропонує такий самий варіант встановлення і для радіаторів М.2. Завдяки цьому встановлення M.2 SSD стає простим і швидким. Нижній радіатор М.2 ефективно відводить тепло від M.2 SSD через материнську плату, підвищує продуктивність і підтримує стабільність системи.
Укрупнений радіатор M.2
Укрупнений радіатор M.2 з алюмінієвого сплаву ефективно розсіює надлишкове тепло для підтримання низьких температур на високошвидкісних накопичувачах M.2 SSD, унаслідок чого покращується стабільність системи за високих навантажень. Набридло шукати в корпусі гвинти, що випали? Дизайн нового радіатора М.2 унеможливлює випадання гвинтів, що спрощує процес установлення і робить його швидшим.
Алюмінієвий радіатор
Зустрічайте нові алюмінієві радіатори! Для ефективного розсіювання тепла потрібні хороші радіатори, що важливо для ресурсоємних ігор і застосунків. Покращені радіатори на материнській платі забезпечують швидке відведення тепла від компонентів, що є гарантією стабільної роботи комп'ютера.
Покращений USB4 Type-C
Технологія USB4 забезпечує підвищену швидкість і сумісність найпросунутішим роз'ємам USB Type-C, пропонуючи простоту під'єднань і рівень передавання даних до 40 Гбіт/с.
МЕРЕЖА Dragon 2.5 Гб/с LAN
Розумна платформа 2,5 Гб/с LAN забезпечує максимальну мережеву продуктивність, необхідну в домашніх мережах, у створенні контенту, онлайн-іграх і потоковій трансляції високоякісного медіа. Мережева продуктивність у 2,5 раза вища порівняно з гігабітним Ethernet, що гарантує швидке та безкомпромісне з'єднання для ігор, передавання файлів і створення архівних копій.
Фронтальний роз'єм USB 3.2 Gen2x2 Type-C
Новітній інтерфейс USB 3.2 Gen2x2 Type-C забезпечує високу швидкість передавання даних до 20 Гбіт/с, що вдвічі швидше за попередню версію, а дизайн конектора USB Type-C дає змогу під'єднувати його до роз'єму в будь-якій орієнтації.
POLYCHROME RGB
Ця материнська плата має вбудовані призначувані роз'єми RGB для під'єднання сумісних LED-світильників: світлових смуг, вентиляторів, радіаторів та іншого. Пристрої синхронізуються та налаштовуються через систему Polychrome RGB Sync-certified для створення єдиного простору світлових ефектів.
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD X870 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 8000 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Звукова карта | Realtek ALC1220 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
CHA_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Роз'єм PS/2 | - |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 6 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | - |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
Overclocking | + |
Колір | Білий із сірим |
Статус материнської плати | Нова |
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2640 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 31814 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Кількість ядер CUDA | 8448 |
Довжина відеокарти | 299 |
Висота відеокарти | 117 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 700 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Додаткова інформація |
Тензорні ядра 4-го покоління: збільшення продуктивності до 2 разів Ядра RT 3-го покоління: збільшення продуктивності трасування променів до 2 разів NVIDIA DLSS 3 |
Колір | Чорний з сірим |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 32 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL30 |
Схема таймінгів | 30-40-40-96 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.4 |
Особливості | Low profile |
Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Конденсатори | Японські |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 62.5 |
+12V2 | 55 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
Максимальне TDP | 245 |
Рівень шуму | 32.8 |
Повітряний потік | 76.3 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 157 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Ресурс | 80 000 |
Вхідний струм | 0.32 |
Споживана потужність | 3.84 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 157 x 128 x 76.5 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 3500 |
Швидкість запису | 2100 |
Ресурс записи (TBW) | 320 |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 2.2 |
Вага | 7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
CHIEFTEC Visio оснащений загартованими скляними панелями з обох боків та спереду, а також має двокамерний дизайн, який дозволяє встановлення останніх материнських плат із задніми роз'ємами (сумісних з ASUS BTF та MSI Project Zero). Ця конструкція оптимізує керування кабелями для чистого внутрішнього вигляду та вільного повітряного потоку.
Продумане внутрішнє компонування підтримує встановлення радіаторів до 360 мм зверху та знизу, радіаторів 240 мм на стороні материнської плати та вентиляторів для CPU висотою до 175 мм. Завдяки просторій та добре вентильованій конфігурації можна легко розмістити відеокарти високого класу довжиною до 410 мм.
Корпус оснащений шістьма заводськи встановленими вентиляторами A-RGB діаметром 120 мм і центральним керуючим пристроєм, що забезпечує синхронізацію ефектів A-RGB та регулювання швидкості вентиляторів через материнську плату. П'ять із цих вентиляторів оснащені лопатями зі зворотним потоком повітря, що забезпечує оптимальний повітряний потік з боків та знизу, не погіршуючи при цьому естетику. Для геймерів CHIEFTEC Visio пропонує можливість створити унікальну систему.
Тип | Mini tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 6 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 240 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240/280/360 |
Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 240/280/360 |
Максимальна висота кулера | 175 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 200 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 6 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB Type-C Gen 2 1 x порт для навушників/мікрофона |
Розташування портів | На лицьовій панелі зверху |
Максимальна довжина відеокарти | 410 |
Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
Матеріал | SPCC Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
Товщина стінок | 0.65-0.9 |
Габарити | 430 x 390 x 295 |
Вага | 7.3 |
Вага в упаковці | 8.8 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии