ПК для праці на AMD Ryzen 7 9800X3D / MSI PRO B850-P / Asus TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti 16384MB

Фото Процесор AMD Ryzen 7 9800X3D 4.7(5.2)GHz 96MB sAM5 Tray (100-000001084)
Фото Материнська плата MSI PRO B850-P WIFI (sAM5, AMD B850)
Фото Відеокарта Asus TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti OC 16384MB (TUF-RTX5070TI-O16G-GAMING)
Фото ОЗП Kingston DDR5 32GB (2x16GB) 6000Mhz FURY Beast Black (KF560C30BBEK2-32)
Фото Блок живлення MSI MAG 850W PCIE5 (A850GN PCIE5)
Фото Кулер APNX AP1 (APTC-PF30517.11) Black
Фото SSD-диск Kingston FURY Renegade 3D NAND TLC 2TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SFYRD/2000G)
Фото Корпус GAMEMAX Siege Tempered Glass без БЖ White
Фото Процесор AMD Ryzen 7 9800X3D 4.7(5.2)GHz 96MB sAM5 Tray (100-000001084)
Фото Материнська плата MSI PRO B850-P WIFI (sAM5, AMD B850)
Фото Відеокарта Asus TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti OC 16384MB (TUF-RTX5070TI-O16G-GAMING)
Фото ОЗП Kingston DDR5 32GB (2x16GB) 6000Mhz FURY Beast Black (KF560C30BBEK2-32)
Фото Блок живлення MSI MAG 850W PCIE5 (A850GN PCIE5)
Фото Кулер APNX AP1 (APTC-PF30517.11) Black
Фото SSD-диск Kingston FURY Renegade 3D NAND TLC 2TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SFYRD/2000G)
Фото Корпус GAMEMAX Siege Tempered Glass без БЖ White
Код: 39117604
Усього пропозицій: 5
367 грн Touch (1/8)
370 грн Y.ua (1/8)
380 грн Stylus (1/8)
410 грн Comfy (1/8)
436 грн Moyo (1/8)
~367 грн
Ціна без периферії
367 грн
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 8 товарів:
Фото Процесор AMD Ryzen 7 9800X3D 4.7(5.2)GHz 96MB sAM5 Tray (100-000001084)
1 шт
Немає в наявності
Технічні характеристики
Лінійка AMD Ryzen 7
Роз'єм процесора (Socket) AM5
Сумісність Материнские платы Socket AM5
Кількість ядер 8 ядер
Кількість потоків 16
Частота процесора 4700
Максимальна тактова частота 5200
Об'єм кешу L3 98304
Кодова назва мікроархітектури Granite Ridge
Серія Ryzen 7
Мікроархітектура Zen 5
Назва графічного ядра Radeon Graphics
Підтримка PCIe PCIe 5.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR5: 5600
Макс. Обсяг пам'яті 192
Техпроцес 4
Термопакет 120
Продуктивність 40069
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Системи охолодження
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата MSI PRO B850-P WIFI (sAM5, AMD B850)
Материнська плата
Код: 720850
1 шт
Немає в наявності
  • Поддержка настольных процессоров AMD Ryzen™ серии 9000 / 8000 / 7000
  • Поддержка памяти DDR5, двухканальной DDR5 8200+ MT/s (OC)
  • Ультрапроизводительность: система питания 12+2+1 Duet Rail, два 8-контактных разъема питания процессора, Core Boost, Memory Boost, 6-слойная печатная плата из утолщенной меди толщиной 2 унции и материалов уровня серверного класса
  • Frozr Guard: Расширенный радиатор, тепловые прокладки MOSFET с теплопроводностью 7 Вт/мК, дополнительные тепловые прокладки дросселей и EZ M.2 Shield Frozr II созданы для высокопроизводительной системы и безостановочной работы.
  • EZ DIY: EZ M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II, EZ PCIe Clip II и EZ Antenna
  • Молниеносная игра: Слот PCIe 5.0 и Lightning Gen 5 x4 M.2
  • 5G LAN с решением Wi-Fi 7: новейшее решение для профессионального и мультимедийного использования, обеспечивающее безопасную, стабильную и высокоскоростную работу в сети и передачу данных
  • Audio Boost: Порадуйте свои уши студийным качеством звука для максимально полного погружения в игровой
Процесор
Тип Материнські плати AMD
Роз'єм процесора (Socket) AM5
Процесори Процесори для AM5
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) AMD B850
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR5 DIMM
Сумісні ОЗП DDR5 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 256
Мінімальна частота пам'яті 4800
Максимальна частота пам'яті 8200
Підтримка профілю Підтримка профілю ХМР
Підтримка профілю EXPO
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1 x 5000 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be)
Модуль Bluetooth 5.4
Звук
Звукова карта Realtek ALC897
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 16x 4
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v5.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 4
Кількість com (RS-232) 1
Кількість USB Type-C 1
Кількість внутрішніх USB 3.2 4
Кількість слотів M.2 3
Підтримка M.2 PCIe 4.0 +
Підтримка M.2 PCIe 5.0 +
SYS_FAN 4
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 2
Зовнішні порти
Кількість зовнішніх USB 2.0 4
Кількість зовнішніх USB 3.2 2
Кількість зовнішніх USB Type-C 2
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort -
Вихід S/PDIF +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати MSI (МСІ)
Особливості
RGB Header 1 x RGB Header + 3 x Addressable header
Overclocking +
Колір Чорний з сірим
Статус материнської плати Нова

Майстерність охолодження

Передовий дизайн системи охолодження включає ексклюзивну технологію ASUS MaxContact, фазозсувну термопрокладку GPU і ефективні вентилятори Axial-tech, що забезпечують чудові теплові характеристики, оптимізований повітряний потік і безшумну роботу, і все це в міцному і вентильованому металевому корпусі.

>

Дизайн MaxContact

MaxContact - це спеціальний виробничий процес ASUS, який дозволяє збільшити площу поверхні теплорозподільника, розташованого на графічному процесорі, на 5% порівняно з традиційною конструкцією. Це дозволяє підвищити температуру на 2°C у поєднанні з великим масивом радіаторів та потужними вентиляторами Axial-tech.

Велика парова камера

Парова камера та радіатор величезного розміру ефективно відводять тепло від графічного процесора GeForce RTX 5070 Ti, забезпечуючи високу продуктивність у різних сценаріях.

Модернізація Axial-tech

Вентилятори Axial-tech обертаються на подвійних шарикопідшипниках і проганяють на 31% більше повітря, ніж стандартні вентилятори.

Нові напрямки

Два зовнішні вентилятори обертаються проти годинникової стрілки, щоб зменшити турбулентність і покращити розсіювання повітря. Всі три вентилятори зупиняються при температурі GPU нижче 50 °C, що забезпечує тиху роботу під час виконання легких завдань. Вони відновлюють роботу при температурі вище 55 °C, дотримуючись кривої швидкості, що забезпечує баланс між продуктивністю та акустикою.

Вентильований екзоскелет

Високоякісний литий кожух та алюмінієва задня пластина запобігають прогину друкованої плати та оснащені великими вентиляційними отворами для подальшого покращення розсіювання тепла.

Технічні характеристики
Обсяг пам'яті 16384
Шина пам'яті 256
Графічний процесор NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti
Тип пам'яті GDDR7
Серія GeForce RTX 50xx
Частота графічного ядра Boost: 2610
Частота відеопам'яті 28000
Максимальна роздільна здатність 7680x4320
Продуктивність 30859
Сімейство процесора NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI Express 5.0
Роз'єми 2 x HDMI 2.1b
3 x DisplayPort 2.1a
Підсвічування
Підсвічування ARGB-підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів 3 вентилятора
Підтримка стандартів DirectX 12, OpenGL 4.6
Підтримка CUDA +
Кількість ядер CUDA 8960
Довжина відеокарти 329
Висота відеокарти 140
Кількість займаних слотів 4
Необхідність додаткового живлення +
Рекомендована потужність БЖ 850
Роз'єм дод. живлення 16 pin
Кількість підтримуваних моніторів 4
Колір Чорний з сірим

Модуль оперативної пам'яті Kingston FURY Beast DDR5 EXPO призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших ресурсоємних додатків. Крім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль забезпечений двома профілями AMD EXPO (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 і DDR5-5600 CL40-40-40 1.25). профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В та DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В).

З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 EXPO ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління. Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітові підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC ), що забезпечує контроль та підстроювання напруг безпосередньо на модулі пам'яті.

При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 EXPO - це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO була протестована та схвалена MSI, ASUS, ASRock та Gigabyte — провідними світовими виробниками материнських плат

Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 EXPO отримала сертифікат AMD EXPO, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін на платформах AMD AM5. Крім того, пам'ять має профілі Intel XMP 3.0, що дозволяють легко розганяти її і на платформі Intel.

Особливості Kingston FURY Beast DDR5 EXPO

  • Підвищена стабільність при розгоні: Корекція помилок на кристалі (On-die ECC, ODECC) допомагає забезпечити цілісність даних при розгоні пам'яті для підвищення її продуктивності
  • Зросла ефективність: Подвоєння як кількості банків, так і довжини пакета, а також поділ шини на два незалежні 32-бітові субканали дозволяє DDR5 значно ефективніше працювати з сучасними іграми, програмами та ресурсомісткими додатками
  • Схвалена провідними світовими виробниками материнських плат*: Протестована і затверджена — користувач може з впевненістю використовувати цю пам'ять з відданою їм материнською платою
  • Низкопрофільний теплорозподільник: Теплорозподільник оригінального дизайну забезпечує і стильний зовнішній вигляд, і високу ефективність охолодження
  • Сертифікація AMD EXPO: Заздалегідь оптимізовані таймінги, частоти та напруги для забезпечення високої продуктивності та стабільності при оверклокінгу
Технічні характеристики
Тип DDR5
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 16
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 6000
Пропускна спроможність 48 000
CAS Latency (CL) CL30
Схема таймінгів 30-36-36
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
AMD EXPO Підтримка профілю AMD EXPO
Напруга живлення 1.4
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково Алюмінієвий тепловідведення
Підтримка XMP 3.0
SPD Latency 40-39-39
SPD Speed 4800MHz
SPD Voltage 1.1V
Габарити 133.35 x 34.9 x 6.62
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення MSI MAG 850W PCIE5 (A850GN PCIE5)
Блок живлення
Код: 698095
1 шт
Немає в наявності
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 850
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Gold
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 20
+3.3V 20
+12V1 70.5
-12V 0.3
+5Vsb 2.5
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 2
Кількість роз'ємів SATA 4
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 150 x 140 x 86
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі -
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
SCP (Захист від короткого замикання)
OTP (Захист від перегріву)
Фото Кулер APNX AP1 (APTC-PF30517.11) Black
Кулер
Код: 578963
1 шт
Немає в наявності

Новий стандарт

AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.

Передова ефективність охолодження

П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.

Точне виробництво

Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.

Кожна деталь має значення

Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.

Захищена сумісність

AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.

Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4/AM5

Не сумісний:
TR4
TRX4
AM1
AM2+
AM2
AM3/AM3+/FM1
FM2/FM2+
Діаметр 120
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідравлічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 600–1800
Максимальне TDP 245
Рівень шуму 32.8
Повітряний потік 76.3
Кількість теплових трубок 5 теплових трубок
Діаметр теплових трубок 6
Висота вентилятора 157
Кількість вентиляторів 1 вентилятор
Додатково
Ресурс 80 000
Вхідний струм 0.32
Споживана потужність 3.84
Номінальна напруга 12
Особливості Регулятор обертів
Матеріал теплових трубок Мідь
Матеріал радіатора Алюміній
Габарити 157 x 128 x 76.5
Статус кулера Новий
Колір корпусу вентилятора Чорний
Колір крильчатки Білий
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 2 ТБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND TLC
Інтерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Контролер PHISON E18
Швидкість читання 7300
Швидкість запису 7000
Ресурс записи (TBW) 2000
Додатково
Час напрацювання на відмову 1.8 млн
Ударостійкість 2.17
Споживана потужність 0.005 Вт (в режимі простою)
0.36 Вт (в середньому)
2.8 Вт (максимум при читанні)
9.9 Вт (максимум при записі)
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive)
Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц)
Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц)
Габарити 80 x 22 x 3.5
Вага 9.7
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Фото Корпус GAMEMAX Siege Tempered Glass без БЖ White
1 шт
Немає в наявності
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
EATX
Micro-ATX
ITX
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 3 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів 4 шт
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) 2 x 120
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 3 x 120 / 2 x 140
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) 2 x 120
Можливість встановлення СРО (на передній панелі) 120/140/240/280/360
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) 120
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) 120/140/240/280/360
Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) 120/240
Максимальна висота кулера 165
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 3 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 2 x USB 2.0
1 x USB 3.0
1 x порт для навушників та мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 410
Особливості Бокове вікно із загартованого скла
Контролер підсвічування вентиляторів
Додатково Пиловий фільтр під БП
Пиловий фільтр на верхній панелі
Пиловий фільтр на бічній стороні
Внутрішній кабель менеджмент 25 мм
Матеріал SPCC Сталь
Дизайн фронтальної панелі Airflow-Mesh (Сітка)
Товщина стінок 0.6
Габарити 465 x 210 x 485
Габарити в упаковці 532 x 262 x 515
Колір Білий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
15%
от 13 598 грн