Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Steel Legend
Steel Legend являє собою філософський стан надійної міцності та чарівної естетики. Серія Steel Legend, створена на основі найвимогливіших специфікацій і функцій, орієнтована на повсякденних користувачів і ентузіастів! Міцний набір матеріалів/компонентів забезпечує стабільну та надійну роботу.
Ексклюзивний конденсатор 20K з ємністю 1000uF
Оновлений конденсатор 20K Black не тільки збільшує термін служби до 20 000 годин, а й підвищує значення ємності з 560uF до 1000uF.
Конструкція з фазами живлення 12+2+1
Міцні компоненти й абсолютно безперебійне подавання живлення на процесор. Крім того, він пропонує неперевершені можливості розгону і підвищену продуктивність за мінімальної температури для досвідчених геймерів.
Роз'єм живлення високої щільності
Для розгону процесора потрібен більш високий струм. Роз'єми живлення ASRock Hi-Density Power Connectors розраховані на вищі струми, як порівняти з традиційними роз'ємами живлення CPU і ATX, що забезпечує стабільнішу роботу системи та знижує ризик загоряння під час інтенсивного розгону.
Мідна друкована плата 2oz
Внутрішні шари з міді вагою 2 унції забезпечують стабільність сигнальних трас і форми живлення! Забезпечують нижчу температуру та вищу енергоефективність під час розгону.
Підтримка DDR5 XMP і EXPO DDR5
Відштовхуючись від концепції проєктування "побудовано для стабільності та надійності", ASRock не йде на компроміси в жодних деталях. Ця материнська плата виготовлена з високоякісних матеріалів, а ентузіасти зможуть насолодитися приростом продуктивності розгону пам'яті DDR5, увімкнувши попередньо протестовані профілі. Переконайтеся, що модулі пам'яті підтримують Intel XMP/AMD EXPO, і розгін стане таким доступним, приємним і абсолютно безболісним.
Високошвидкісне рішення M.2
Blazing M.2 підтримує новітній стандарт PCI Express 5.0 і забезпечує вдвічі більшу пропускну здатність порівняно з попереднім поколінням. Завдяки приголомшливій швидкості передавання даних 128 Гбіт/с він готовий розкрити весь потенціал майбутніх надшвидкісних SSD-накопичувачів.
Збільшений радіатор M.2
Дуже великий радіатор M.2 з алюмінієвого сплаву ефективно покращує відведення тепла, щоб зберегти високошвидкісні твердотільні накопичувачі M.2 якомога холоднішими. Він здатний забезпечити кращу стабільність при збереженні максимальної продуктивності.
Wi-Fi 7
Новітня технологія WiFi 7 забезпечує екстремальну швидкість бездротового інтернету і низьку затримку, вищу пропускну здатність і технологію Multi-RU, а також технологію проколу. Нова технологія WiFi 7(802.11be) здатна прискорити хмарні ігри, потокове відео 8K і відеоконференції.
Dragon 2.5 Gb/s LAN
Інтелектуальна платформа LAN 2,5 Гбіт/с створена для забезпечення максимальної продуктивності мережі відповідно до високих вимог домашніх мереж, творців контенту, онлайн-геймерів і високоякісних потокових медіа. Підвищення продуктивності мережі до 2,5 разів, як порівняти зі стандартним гігабітним Ethernet, дасть вам змогу насолоджуватися швидшим і безкомпромісним під'єднанням для ігор, передавання файлів і резервного копіювання.
USB 3.2 Gen2x2 Type-C на передній панелі
Новітній USB 3.2 Gen2x2 Type-C забезпечує швидкість передавання даних до 20 Гбіт/с, що у 2 рази вище, ніж у попереднього покоління, і забезпечує блискавичне передавання даних завдяки реверсивному дизайну USB Type-C, який дає змогу використовувати роз'єм у будь-якому разі.
Nahimic Audio
Чи використовуєте ви навушники, гарнітуру, зовнішні або внутрішні колонки, через USB, Wi-Fi, аналоговий вихід або навіть HDMI, Nahimic Audio пропонує вам найзахопливіші враження від прослуховування, яскраві та багаті деталями.
POLYCHROME RGB
Ця материнська плата оснащена вбудованими RGB-заголовками й адресними RGB-заголовками, які дають змогу під'єднувати материнську плату до сумісних світлодіодних пристроїв, як-от стрічки, вентилятори процесора, кулери, корпуси тощо. Користувачі також можуть синхронізувати світлодіодні RGB-пристрої з аксесуарами, сертифікованими Polychrome RGB Sync, для створення власних унікальних світлових ефектів.
Програма автовстановлення драйверів
Не потрібно турбуватися про брак дискового накопичувача! Asrock попередньо встановлює драйвери LAN, щоб гарантувати, що ви зможете встановити всі необхідні драйвери простішим способом, ніж під час використання SCD.
BIOS Flashback
Зручна прошивка BIOS одним клацанням миші. Користувачі можуть легко отримати новітню підтримку BIOS за допомогою USB і блока живлення, не вимагаючи процесора, оперативної пам'яті або інших компонентів.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
| Звукова карта | Realtek ALC1220 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Особливості | BIOS FlashBack button |
| Колір | Білий із сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2527 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 28599 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 6144 |
| Довжина відеокарти | 291.9 |
| Висота відеокарти | 116.6 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Пропускна здатність пам’яті (ГБ/с) – 672 Максимальна цифрова роздільна здатність – 4K при 480 Гц або 8K при 120 Гц з DSC Комбінована теплова трубка Мідна основа Технологія 0-dB TECH Відеокарта GeForce для ентузіастів, готова до SFF |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5200 |
| Пропускна спроможність | 41 600 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
Перевірена надійність, тиха робота
System Power 11 750W створений спеціально для спеціалістів зі складання ПК, орієнтованих на конкурентну ціну, але які не бажають відмовлятися від перевіреної надійності та тиші be quiet!. Сумісність з ATX 3.1 і вентилятор зі змінною в залежності від температури швидкістю обертання підкреслюють цінність System Power 11 750W в класі БЖ початкового рівня.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 33.4 |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 1 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 2.04 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1550 |
| Максимальне TDP | 245 |
| Рівень шуму | 25.6 |
| Повітряний потік | 66.17 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 157 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.53 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 125 x 135 x 157 |
| Вага | 885 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 6000 |
| Швидкість запису | 5000 |
| Ресурс записи (TBW) | 640 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240 |
| Максимальна висота кулера | 157 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр зверху |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 377 х 385 x 280 |
| Вага | 4.73 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии