| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 4200 |
| Максимальна тактова частота | 4700 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Phoenix |
| Серія | Ryzen 8 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 22745 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
X3D Turbo Mode
Унікальні параметри оптимізації X3D Turbo Mode дозволяють навіть ігровим процесорам Ryzen 9000 X3D підвищити продуктивність, а процесорам Ryzen 9000 без X3D — досягти рівня ігрової продуктивності, подібного до їхніх аналогів Ryzen X3D. Оцініть плавність ігрового процесу, вищу частоту кадрів і зменшення затримок завдяки інноваційній технології BIOS від GIGABYTE — режиму X3D Turbo.
Автоматичне підвищення продуктивності процесора та пам'яті DDR5
Одним натисканням миші розкрийте весь потенціал процесора та пам'яті DDR5, миттєво підвищивши ефективність у роботі та іграх.
Інтелектуальний і безпечний розгін
Захистіть вашу материнську плату завдяки численним засобам захисту від перегріву та перевантаження по струму.
Менше енергоспоживання. Оптимальна енергоефективність
Більш швидкі обчислення також означають зниження енергоспоживання, що робить систему більш екологічною та енергоефективною, постійно сприяючи добробуту нашої планети.
Безмежна продуктивність пам'яті
Материнські плати UD підвищують продуктивність пам'яті DDR5 і забезпечують найвищу сумісність завдяки різним передовим методам.
Продуктивність Express і PCIE5
Нові системні плати GIGABYTE є найефективнішим рішенням для підвищення продуктивності PCIe Gen5 на наявній платформі. Швидкість передавання даних PCIe 5.0 подвоюється порівняно з PCIe 4.0 — з 16 ГТ/с до 32 ГТ/с на лінію. Таке значне збільшення пропускної здатності особливо корисне для високопродуктивних відеокарт, пристроїв зберігання даних та прискорювачів штучного інтелекту, яким потрібна швидша передача даних.
Довговічність
Системні плати GIGABYTE Ultra Durable, створені на основі оптимальних компонентів, забезпечують найвищу продуктивність і довговічність платформи.
Проєктування цифрових VRM
Забезпечує стабільну та потужну продуктивність, щоб підняти можливості розгону на новий рівень.
M.2 Thermal Guard
M.2 Thermal Guard запобігає тротлінгу та вузьким місцям у високошвидкісних M.2 SSD, оскільки допомагає відводити тепло ще до того, як воно стане проблемою.
Smart Fan 6
Відмінне охолодження та безшумна робота для вашої ігрової системи.
802.11ax Wi-Fi 6E
Новітнє бездротове рішення 802.11ax Wi-Fi 6E з новим виділеним діапазоном 6 ГГц забезпечує гігабітну продуктивність бездротової мережі, плавне відтворення потокового відео, найкращі ігрові можливості, малу кількість обривів з'єднання та швидкість до 2,4 Гбіт/с. Крім того, Bluetooth 5 забезпечує 4-кратний радіус дії, як порівняти з BT 4.2, і швидшу передачу даних.
2.5G LAN
Конструкція забезпечує блискавичну швидкість передавання даних, гарантуючи максимально стабільне середовище для хмарних обчислень або надання зовнішніх обчислювальних послуг.
Зона діагностики EZ
Централізовані світлодіодні індикатори діагностики та кнопки керування забезпечують зручний і впорядкований процес пошуку й усунення несправностей під час збирання нового комп'ютера.
Автоматичне сканування Q-FLASH
Нова функція автоматичного сканування: при використанні USB-накопичувача під час Q-Flash файл BIOS буде автоматично проскановано без необхідності ручного пошуку.
RGB Fusion
Програмовані роз'єми RGB LED дозволяють точно контролювати окремі світлодіоди (для пристроїв ARGB GEN2), зручне керування через GCC.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
| Максимальна частота пам'яті | 9600 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Q-Flash Plus button Заголовок модуля довіреної платформи (тільки для модуля GC-TPM2.0 SPI V2) |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2527 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 262.1 |
| Висота відеокарти | 126.3 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Пропускна здатність пам’яті (ГБ/с) – 448 Максимальна цифрова роздільна здатність: 4K при 480 Гц або 8K при 120 Гц з DSC Комбінована теплова трубка Мідна основа Технологія 0-dB TECH |
| Колір | Білий |
Доступний у 2 кольорах
Серія G пропонує універсальні конфігурації для різних потреб у потужності та гармонії з кольоровою гамою компонентів, дозволяючи користувачам обрати ідеальний блок живлення як за продуктивністю, так і за зовнішнім виглядом.
Відповідність стандарту ATX 3.1
Серія G відповідає стандарту ATX 3.1, розробленому для живлення високопродуктивних компонентів ПК з покращеною стабільністю, ефективністю та стійкістю до стрибків потужності. Це забезпечує надійну роботу, особливо для сучасних вимогливих систем.
Роз’єм 12V-2?6
Серія G оснащена міцним і термостійким роз’ємом 12V-2?6, сумісним із відеокартами NVIDIA GeForce RTX 50 та 40 Series. Він забезпечує стабільну та ефективну подачу живлення, відповідаючи високим вимогам графічних процесорів нового покоління навіть під значними навантаженнями.
Японський конденсатор
Серія G оснащена високоякісним основним японським конденсатором, відомим своєю надійністю та тривалим терміном служби. Цей преміальний компонент гарантує стабільну подачу живлення та підвищує довговічність і продуктивність блока живлення навіть у складних умовах.
140 мм ECO-вентилятор з FDB-підшипником
Серія G оснащена 140-мм ECO-вентилятором з підшипником ковзання на основі гідродинамічної технології (FDB), який забезпечує тиху роботу, довговічність та ефективне охолодження. Ця технологія допомагає підтримувати оптимальну температуру, знижувати рівень шуму та підвищувати надійність під час тривалої роботи.
Повністю модульна конструкція
Повністю модульна конструкція серії G дозволяє використовувати лише необхідні кабелі, мінімізуючи безлад та забезпечуючи акуратне складання.
Багаторівневий захист
Серія G включає комплексні системи захисту: від перевантаження по потужності, перенапруги, заниженої напруги, перевантаження по струму, перегріву, короткого замикання, стрибків і пускових струмів, а також від роботи без навантаження. Ці заходи гарантують стабільність системи та захист ключових компонентів від пошкоджень і збоїв.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Білий |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Вага | 3.12 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1500 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 30.5 |
| Повітряний потік | 68.2 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 150 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.25 |
| Споживана потужність | 3 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.87 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 150 x 124 x 72 |
| Вага | 850 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E13T |
| Швидкість читання | 2200 |
| Швидкість запису | 1150 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Команда Trim Діагностика S.M.A.R.T. Наскрізний захист даних E2E Корекція помилок |
| Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240 |
| Максимальна висота кулера | 185 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 160 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 2.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 360 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково | Магнітний пиловий фільтр на верхній панелі легко знімається і чиститься |
| Матеріал | SPCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 373 x 235 x 442 |
| Габарити в упаковці | 515 x 295 x 437 |
| Вага | 5.2 |
| Вага в упаковці | 6.4 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-38-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии