| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3500 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Phoenix |
| Серія | Ryzen 8 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Radeon 740M |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 21698 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 2 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
ASUS 5X PROTECTION III ASUS Q-Design ASUS Thermal Solution Aura Sync |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL40 |
| Схема таймінгів | 40-40-40 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 2.0 Оживіть свою систему за допомогою 16 готових ефектів RGB-підсвічування з використанням ПЗ Kingston FURY CTRL або програмного забезпечення від виробника системної плати для керування RGB-підсвічуванням |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Багаточисельні сертифікати бронзової ефективності
Бронзова ефективність, підтверджена сертифікатами 80 PLUS, Cybenetics та PPLP, забезпечує ККД 88 % при типовому навантаженні (50 %), що значно знижує втрати енергії та тепловиділення, продовжуючи термін служби блоку живлення.
Тайванські та японські конденсатори преміум-класу
Завдяки використанню тайванських твердотілих і електролітичних конденсаторів преміум-класу серія PF-X забезпечує час утримання ? 16 мс при навантаженні 75 %, що гарантує надійний захист при раптових зникненнях електроживлення. У лінії 5 В Stand-By використовуються електролітичні конденсатори двох провідних японських брендів, що мають у чотири рази більший термін служби порівняно зі звичайними, забезпечуючи стабільну роботу в режимі очікування протягом усього дня.
Надійна топологія
Для відповідності стандарту Intel ATX 2.52 використовується технологія Active PFC + Double Forward + DC to DC у поєднанні з двоступеневою схемою EMI. Це істотно знижує рівень пульсаційного шуму та відхилення напруги, забезпечуючи кращі електричні характеристики та сумісність.
Широка адаптація напруги
Підтримується робота в широкому діапазоні напруг 180–264 В, а також екстремальні умови повного навантаження при кімнатній температурі навіть за низьковольтної мережі 160 В, що запобігає вимкненню при нестабільній подачі електроенергії.
Суворі стандарти безпеки
Ми випереджаємо конкурентів і суворо дотримуємося міжнародних стандартів безпеки, включаючи вимоги до експлуатації при високій температурі (40 ?) та на великій висоті (5000 м).
Вентилятор із тривалим терміном служби 40 тис. годин MTBF
Високоякісний вентилятор із довговічним підшипником збільшує термін служби на 30 % порівняно зі звичайними вентиляторами та може працювати безперервно 7?24 години при температурі 40 ?. Аеродинамічний дизайн, заснований на компонуванні друкованої плати та оптимізації потоку, забезпечує стабільність і безшумність роботи.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 500 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 16 |
| +3.3V | 16 |
| +12V1 | 41.6 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
Високошвидкісний накопичувач із низьким енергоспоживанням
PCIe 4.0 NVMe SSD-накопичувач Kingston NV3 – це надійне рішення для зберігання даних нового покоління, що засновано на Gen 4x4 NVMe контролері, та забезпечує швидкість читання і запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно. Завдяки низькому енергоспоживанню та меншому виділенню тепла накопичувач здатний підвищити продуктивність системи без шкоди до її цінності. Компактна одностороння конструкція M.2 2280 (22x80 мм) збільшує ємність сховища до 4 ТБ залишаючи вільний простір для інших компонентів. Відчуйте справжню швидкість із NVMe накопичувачем NV3.
Накопичувач доступний у варіантах ємністю від 500 ГБ до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для програм, документів, фотографій, відео, ігор тощо.
Продуктивність PCIe Gen 4x4 NVMe
Модернізуйте вашу систему, збільшивши швидкість читання та запису до 6000 і 5000 МБ/с відповідно.
Ідеальне рішення для систем з обмеженим внутрішнім простором
Легко інтегрується в системи з портом М.2. Прекрасно підходить для тонких ноутбуків і ПК із малим формфактором.
Збільшена ємність
Накопичувач доступний у варіантах ємністю до 4 ТБ забезпечуючи достатньо місця для зберігання файлів, відео, документів та ігор.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 3000 |
| Ресурс записи (TBW) | 160 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Вібрація у неактивному стані 10 G (10–1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
CH260 - це розширена версія класичного ITX-корпуса DeepCool CH160, здатна вмістити материнську плату формату до M-ATX, яка успадкувала високий рівень повітряного потоку завдяки повністю сталевій сітчастій панелі.
Go Micro
Корпус Micro Form Factor CH260 оснащений бічною панеллю із загартованого скла, що дає змогу продемонструвати сучасні внутрішні механізми, а перфоровані верхня і передня панелі можуть бути прикрашені гумовими насадками PIXEL. Корпус також відповідає зростаючим вимогам до материнських плат із задніми роз'ємами завдяки ширшому проміжку в 29,6 мм на задній панелі.
Маленький розмір зовні, повний розмір усередині
CH260 надає безліч варіантів сумісності ключових компонентів, які можуть підтримувати повнорозмірні GPU завдовжки до 388 мм або ще більше - до 413 мм без встановлення фронтального вентилятора. Блок живлення ATX PS2 також можна встановити в корпус за допомогою знімного монтажного кронштейна, щоб звільнити простір для зручного прокладання кабелів.
Безкомпромісна вентиляція
Сітчасті панелі і до шести 120-мм вентиляторів забезпечують ефективний потік холодного повітря через компактну систему і відведення тепла. Максимальне теплове оснащення може досягати 360-мм рідинного кулера AIO зверху або 174-мм радіатора-вежі на процесорі.
| Тип | Micro tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 174 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 150 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На бічній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 413 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 438 x 225 x 312.5 |
| Вага | 5.3 |
| Колір | Чорний з деревом |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии