Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B840 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 5600 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Сірий |
| Статус материнської плати | Нова |
ВСЕ, ЩО ВАМ ПОТРІБНО ДЛЯ СВЕРХШВИДКОЇ ГРИ
Швидкість, продуктивність та візуальні ефекти працюють разом для плавних кадрів та повного занурення. Надшвидкі відеокарти серії Radeon RX 9000 працюють на базі уніфікованих обчислювальних блоків AMD RDNA™ 4 з покращеними можливостями трасування променів для надглибокого занурення у всіх основних ігрових дозволах. Активуйте AMD HYPR-RX, щоб миттєво включити всі підтримувані технології підвищення продуктивності та скорочення затримок у тисячах ваших улюблених ігор. Насолоджуйтесь високоякісним масштабуванням на базі штучного інтелекту з AMD FidelityFX™ Super Resolution 4, що забезпечує захоплюючий ігровий процес зараз і довгі роки вперед.
КЛАС SWIFT
Клас Swift уособлює сучасний аеродинамічний стиль завдяки чистому та елегантному дизайну. Це продуманий дизайн з єдиною метою – максимізувати повітряний потік для покращення охолодження та продуктивності. Лінійка відеокарт Swift – це лінійка відеокарт початкового рівня від XFX. Відеокарти моделі Swift мають хорошу охолоджувальну здатність і пропонують приголомшливу ігрову продуктивність без надмірностей.
ПОВІТРЯНИЙ ПОТІК І ЕСТЕТИКА
З кожною ітерацією класу XFX Swift ми намагаємося спростити конструкцію та покращити теплові характеристики. Наша нікельована мідна охолоджувальна пластина, вентилятори з подвійними шарикопідшипниками та 6-міліметрові теплові трубки — все це разом забезпечує відмінну охолоджувальну здатність та розсіювання тепла.
Архітектура AMD RDNA 4
Створена на основі новаторської архітектури AMD RDNA™ 4 з технологією чіплетів, відеокарти серії AMD Radeon™ RX 9070 забезпечують продуктивність, візуальні ефекти та ефективність наступного покоління.
Надпотужні візуальні ефекти, покращені за допомогою ІІ
Зануртеся в дію реалістичних візуальних ефектів з трасуванням променів наступного покоління. Грайте з ідеальною чіткістю з вищою якістю, масштабуванням зображення AMD FidelityFX™ Super Resolution на базі ІІ з удосконаленою генерацією кадрів у підтримуваних іграх. Покажіть свої навички повною мірою з покращеними можливостями мультимедіа та потокової передачі за допомогою AMD Radiance Display™ Engine
МИТТЯВА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ КОЖНОГО РУХУ
Підніміть миттєву продуктивність AMD Radeon™ на більш високий рівень за допомогою надпотужного програмного забезпечення AMD. Увімкніть AMD HYPR-RX одним клацанням миші, щоб розкрити справжній потенціал вашого графічного процесора Radeon™, використовуючи об'єднані сили AMD Radeon™ Super Resolution, AMD Fluid Motion Frames, AMD Radeon™ Anti-Lag та AMD Radeon™ Boost. UX з надійними драйверами та підтримкою ігор нульового дня забезпечить готовність ігрових оптимізацій до роботи для забезпечення високої частоти кадрів, чіткіших візуальних ефектів та низької затримки для тисяч ігрових вражень, які чекають на вас.
AMD FidelityFX
Технологія AMD FidelityFX™ Super Resolution виводить технологію масштабування на новий рівень. Забезпечує неймовірну якість зображення при одночасному підвищенні частоти кадрів у підтримуваних іграх. AMD Radeon™ Super Resolution (RSR) використовує технологію FSR на рівні драйвера, забезпечуючи вам підвищену продуктивність у тисячах ігор.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 256 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9070 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2700 |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 25401 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 2.1 |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 |
| Підтримка CUDA | - |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 325 |
| Висота відеокарти | 150 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 800 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Базова частота до: 1440 МГц Ігрова частота до: 2210 МГц |
| Колір | Білий |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-44-44 |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 42.23 x 7.11 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
ГОТОВНІСТЬ ДО МАЙБУТНЬОГО
Завдяки здатності забезпечувати потрійну потужність TGP протягом 0,1 мс, випадкові стрибки напруги більше не є проблемою. Гарантує стабільне та постійне живлення як для застарілих, так і для новітніх ПК у найближчому майбутньому.
ЕНЕРГІЯ, ЯКІЙ МОЖНА ДОВІРЯТИ
Завдяки використанню преміального основного електролітичного конденсатора, активного PFC, повномостової схеми SRC LLC та топології DC-to-DC, здатний утримувати напругу ? 16 мс під високим навантаженням 80%.
ЖИВЛЕННЯ PCI-E 5.1
Оснащений мідним кабелем 16AWG з опліткою, стійким до температури 105°C, забезпечує до 600 Вт потужності для сучасних відеокарт.
ОПЛЕТЕНІ КАБЕЛІ
Постачається з кабелями в захисній оплітці вже з коробки! Це довгоочікуване оновлення, що надає блоку живлення преміального вигляду та відчуття.
ДИНАМІЧНИЙ ВЕНТИЛЯТОР НА ГІДРОПІДШИПНИКУ
Оснащений 135-мм вентилятором на гідропідшипнику, який автоматично регулює свою швидкість відповідно до потреб охолодження блоку живлення.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 70.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin (5V), 9-pin USB 2.0 |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 240 |
| Рівень шуму | 28 |
| Повітряний потік | 68.99 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 160 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.12 |
| Споживана потужність | 1.44 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості |
Цифровий дисплей Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.19 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 125 x 96 x 160 |
| Вага | 864 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E21T |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 3200 |
| Ресурс записи (TBW) | 250 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Споживана потужність | 4.1 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Команда Trim Діагностика S.M.A.R.T. Наскрізний захист даних E2E Корекція помилок |
| Габарити | 80 x 22 x 2.15 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
СТВОРЕНО, ЩОБ ПОКАЗАТИ БІЛЬШЕ
CG330 3F оснащений бічною панеллю без стійок, що забезпечує широкий огляд внутрішніх компонентів при компактних габаритах. Підтримка материнських плат з перевернутим конектором дозволяє приховати кабелі та зберегти акуратний, стильний вигляд.
РОЗУМНЕ РОЗДІЛЕННЯ, ЧИСТЕ ВИКОНАННЯ
Почніть акуратну збірку завдяки конструкції з двома камерами, яка відокремлює блок живлення та накопичувачі від основного потоку повітря. Це підвищує ефективність охолодження та оптимізує внутрішній простір корпусу.
БАЛАНС ПОВІТРЯНОГО ПОТОКУ ТА ЕСТЕТИКИ
CG330 3F WH постачається з двома встановленими боковими вентиляторами серії FL з реверсивними лопатями та одним стандартним вентилятором ззаду, формуючи горизонтальний потік повітря для ефективного охолодження. Унікальне підсвічування DeepCool забезпечує рівномірне світіння всередині корпусу.
ШИРОКА СУМІСНІСТЬ З ОБЛАДНАННЯМ
Компактний корпус, але з широкими можливостями: підтримує відеокарти до 410 мм, блоки живлення ATX до 200 мм та процесорні кулери до 164 мм. З 5 слотами PCIe він сумісний з більшістю сучасних відеокарт і карт розширення, а для зберігання доступні до 2x 3.5"" HDD та 4x 2.5"" SSD для гнучкого балансу швидкості та обсягу.
ОХОЛОДЖЕННЯ З УСІХ СТОРІН
Не бійтеся перегріву: CG330 3F WH дозволяє встановити до дев’яти 120 мм вентиляторів для максимального повітряного потоку, а також радіатори до 360 мм зверху або знизу і до 280 мм збоку.
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/360 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/140/240/280 |
| Максимальна висота кулера | 164 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 5 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників і мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 420 x 368 x 285 |
| Вага | 5.5 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии